Micropulbere de silice activată este un material silicios ultrafin cu un tratament special de suprafață. Este fabricat în principal din cuarț natural sau cuarț topit prin zdrobire, purificare, măcinare cu bile și modificarea suprafeței. Caracteristica sa de bază constă în tratamentul chimic al suprafeței (cum ar fi acoperirea cu agent de cuplare) care conferă particulelor grupări organofile, îmbunătățind semnificativ compatibilitatea acestora cu polimeri precum rășinile și cauciucurile, jucând astfel un rol cheie în industria materialelor compozite.
În ceea ce privește proprietățile fizice, micropulberea de silice activată prezintă puritate ridicată (conținut de SiO₂ mai mare sau egal cu 99,5%), absorbție de ulei extrem de scăzută (mai mică sau egală cu 25 ml/100 g), rezistență excelentă la temperatură ridicată (capabilă de a rezista la temperaturi care depășesc 1400 de grade), și inertitate chimică stabilă. Dimensiunea particulelor este de obicei controlată în intervalul de 0,1-100μm, cu un diametru mediu (D50) de 1{-5μm. Produsele foarte sferice pot reduce și mai mult stresul intern din material. Activarea suprafeței reduce energia de suprafață a particulelor și îmbunătățește semnificativ dispersibilitatea, evitând eficient problema de aglomerare a micropulberei tradiționale de silice în matricele polimerice. Acest material este utilizat pe scară largă în ambalajele electronice-de ultimă generație, materialele de umplutură laminate placate cu cupru, acoperirile speciale și modificările plastice de inginerie. Adăugarea de pulbere de silice activă la compușii de turnare epoxidici poate îmbunătăți conductivitatea termică (cu 15%-30%) și poate reduce coeficientul de dilatare termică (CTE care se potrivește cu cel al cipurilor de siliciu). În materialele plastice de inginerie, cum ar fi nylonul 66, nivelul său de umplere poate atinge peste 50% fără a reduce semnificativ rezistența mecanică, sporind în același timp rezistența la uzură și stabilitatea dimensională. În ultimii ani, odată cu dezvoltarea comunicațiilor 5G și a vehiculelor cu energie noi, pulberile active de silice cu constantă dielectrică scăzută (Dk < 3,5) și pierderi reduse (Df < 0,002) au devenit un punct cheie de cercetare și dezvoltare pentru materialele substrat de înaltă frecvență.
În viitor, prin modificarea nanocompozitelor și proiectarea suprafeței funcționale, pulberile de silice activă vor demonstra un potențial de aplicare mai mare în domenii-de ultimă generație, cum ar fi ambalarea semiconductoarelor și materialele de etanșare aerospațiale. Dezvoltarea sa tehnologică continuă să stimuleze progresul compozitelor polimerice de înaltă performanță-.
